12月11日，由亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股主办，以“智慧芯城市，驰骋芯未来”为主题的第三届“大联大”创新设计大赛（WPG i-Design Contest）在历经8个月的激烈竞争后在北京圆满落幕。在决赛中，经过作品的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐后，由软件学院殷华老师指导，桑欣、杨志康、黄钟鸣同学组成的“蓬勃茂盛”队凭借作品“智能蘑菇种植箱”喜获第三名，来自大联大四个集团的资深技术专家，以及来自清华大学、北京邮电大学、北京联合大学、台湾成功大学和台湾科技大学的教授组成的评委组对该项目给予了高度评价。一致认为该项目基于“大联大”世平的NXPMK64 高性能全功能工业开发板，为蘑菇菌种的生长提供可APP控制湿度、温度等有利其生长的，且可循环使用的智能种植箱，为智能农业提供了一条有趣且可行的解决之道。
据悉，本次“大联大”创新设计大赛自2018年3月起，面向两岸所有在校大学生公开招募，首次将比赛延伸台北试行。共收到来自两岸137所高校、279支参赛队伍的作品，其中我校代表队与厦门大学，西安工业大学，国立台北科技大学等24支团队一起进入了决赛。大赛旨在给优秀的大学生提供一个优质的平台，携手两岸青年创客，培养未来IC领域的中流砥柱，助力创新智能时代。（文：软件学院 许美娟 编审：杨峰）
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